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金属封接第十二届技术研讨会征文通知

              真空电子与专用金属材料笔仇、陶瓷——金属封接第十二届技术研讨会征文通知

        研讨会拟定于2012年9~10月间召开垫啦肪,具体时间室、地点和会务另行通知须吴寂。为了及时反映本行业材料和工艺的最新科研成果咐,研究状态赦祟维、发展方向此糯穆,交流生产技术和管理经验骏俏缎,敬请各单位蹋、专家及相关科技人员大力支持担宛,提供论文互。现将有关具体事项通知如下钦:


一土、征文内容憨骨:
1淌莽、各种金属箍犬戮、陶瓷一集焊料的科研加宪帝、生产搭查凹。特别是Al2O3凭溶、Mo以及Ni粉体等性能怠渤谱、质量和应用情况瘦。
2浇、阴极矩危、热子呜剿、吸气剂辜街、复合材料惮猛、有机粘接剂怜呸、分散剂等窟肺融。
3孺、Al2O3戌耪、BeO贝苍、ALN厘攫人、BN渴恒宛、金刚石功涣、衰减瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接工艺和可靠性问题速,交流具体创新意义的新配方哦极、新工艺和新材料的科学成果辟龟楷。
4去风、高温瓷釉的制造递纫、性能和应用厘蓟频。
5沸钒什、真空开关管壳用材料弘。包括Ag-Cu-Ni撩,Ti-Ag-Cu和Cu-Cr合金等们。
6澳、陶瓷用粉体卷,包括亚微米泪奋、纳米粉体的应用瞎。
7秽部梢、特种封接工艺伶擞鼻,包括非氧化物封接丧、薄膜金属化姐、纳米金属化狡啡涪、共烧技术以及高强度高气密性封接弹帛陀。
8肆侨轰、支撑技术校。例如新型窑炉忿、高性能推板和耐火砖诽瓢,纯水和气体介质等蔷盲。
9巳吓嘉、现代企业管理闺唾东,标准化工作和环境保护和节能技术扒。
10碌冬姓、性能测试蹦揣,显微分析和其他相关技术地伤签。


二裂橇矮、征文要求失缝讳:
1菜、内容重点突出脓,文章通顺心粉炒,文字简练讨阑,标点符号瞬、单位和图形规范拓奋甸,数据准确惺茹寐,从未在公开刊物上发表广口。
2陪咖、凡经审读合格录用的论文均可在本次会议上宣读疤,专集由《真空电子技术》杂志社承办出版窘检。
3柬肝蹄、文稿要求通过电子邮件发给征文联系人悔功僻,务必标明“会议征文”字样和个人详细的联系方式藩菩默。
4级父珊、收稿日期截止在2012年7月1日摆良镐,所投稿件请自留底稿闺缝,录用与否概不退稿革节,录用后电话通知涧方。
5犊、技术稿件组成淳项:题目钙眯秤、作者斧络串、工作单位吧添、摘要辱、关键词牡、引言戚谎、正文碗巢、参考文献边歧。
希望有关企业宛铅狮、事业单位绦屑、研究所啤、院校的领导填、专家险甜、教授和工程技术人员积极投稿省,大力支持律。


三撬贫疚、征文联系人锭:
应文娟坚:010-84560722 高陇桥兢鹅:010-84352207 邱军警灯:010-64333691
电子邮箱危蔑:
[email protected]  [email protected]
中国电子材料行业协会
真空电子与专用金属材料分会

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