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金属封接第十二届技术研讨会征文通知

              真空电子与专用金属材料颇、陶瓷——金属封接第十二届技术研讨会征文通知

        研讨会拟定于2012年9~10月间召开侗厢蝗,具体时间森房橙、地点和会务另行通知逻萝协。为了及时反映本行业材料和工艺的最新科研成果姬,研究状态蒜、发展方向棵融撤,交流生产技术和管理经验床热怠,敬请各单位倦、专家及相关科技人员大力支持岛胆金,提供论文烁凯圃。现将有关具体事项通知如下炕踞:


一苫响罢、征文内容坛范挖:
1海、各种金属撂轿害、陶瓷一集焊料的科研惋拔、生产申灰缉。特别是Al2O3伍显、Mo以及Ni粉体等性能岗骡脱、质量和应用情况簇。
2性嘛、阴极射汗孰、热子光、吸气剂困兔梧、复合材料寝、有机粘接剂瘸钉察、分散剂等帮东腐。
3完、Al2O3讨窍、BeO咳忿、ALN劝撑承、BN览猜、金刚石榔垦颓、衰减瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接工艺和可靠性问题逼,交流具体创新意义的新配方峨、新工艺和新材料的科学成果呜炕负。
4寿、高温瓷釉的制造缓、性能和应用弗心示。
5蔽沏、真空开关管壳用材料菩。包括Ag-Cu-Ni骨胁,Ti-Ag-Cu和Cu-Cr合金等昏。
6辜、陶瓷用粉体蜜玻舷,包括亚微米垦潭、纳米粉体的应用饲攫。
7拎、特种封接工艺惩焙纳,包括非氧化物封接腻天、薄膜金属化辽盛狠、纳米金属化镰、共烧技术以及高强度高气密性封接岸。
8午假、支撑技术膳。例如新型窑炉沦惮抚、高性能推板和耐火砖效传廷,纯水和气体介质等矢。
9摧、现代企业管理瞬握,标准化工作和环境保护和节能技术恳。
10搪、性能测试洞开,显微分析和其他相关技术码窜忙。


二饺琴蔷、征文要求簇巫:
1刨豁挂、内容重点突出旁长,文章通顺苛旗,文字简练侩队拖,标点符号疽、单位和图形规范徊,数据准确簧,从未在公开刊物上发表萍谐。
2活腥聪、凡经审读合格录用的论文均可在本次会议上宣读脐侩,专集由《真空电子技术》杂志社承办出版喘裴慰。
3屁轨阶、文稿要求通过电子邮件发给征文联系人筷吨碎,务必标明“会议征文”字样和个人详细的联系方式糕潦裤。
4忱晦、收稿日期截止在2012年7月1日蕉桂是,所投稿件请自留底稿兴隘,录用与否概不退稿械,录用后电话通知姥毒。
5垄挛、技术稿件组成沽凑绍:题目雇、作者肠蕾汲、工作单位胳茹使、摘要典铅、关键词礁、引言礁苏、正文伎旅酮、参考文献复。
希望有关企业姥练、事业单位访伞、研究所纷豌竭、院校的领导祷熄糖、专家彩倘航、教授和工程技术人员积极投稿懒,大力支持斑瓶。


三卜隧、征文联系人蚊朔:
应文娟羡竣温:010-84560722 高陇桥懦:010-84352207 邱军缺扫类:010-64333691
电子邮箱法阀:
[email protected]  [email protected]
中国电子材料行业协会
真空电子与专用金属材料分会

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