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金属封接第十二届技术研讨会征文通知

              真空电子与专用金属材料盼憾侥、陶瓷——金属封接第十二届技术研讨会征文通知

        研讨会拟定于2012年9~10月间召开仙饱闪,具体时间槐蛙舍、地点和会务另行通知匪。为了及时反映本行业材料和工艺的最新科研成果皮,研究状态扛瓶、发展方向苫炒焊,交流生产技术和管理经验竭借,敬请各单位估筒袄、专家及相关科技人员大力支持劲绰,提供论文姓卫时。现将有关具体事项通知如下凸纲:


一瑰、征文内容瘦壬:
1号惧廉、各种金属零、陶瓷一集焊料的科研扒、生产但赫。特别是Al2O3毁遁黔、Mo以及Ni粉体等性能虑首部、质量和应用情况女。
2粉欠、阴极匪、热子短、吸气剂慕绒闹、复合材料陇、有机粘接剂来匈、分散剂等核刷道。
3娟、Al2O3汕甸唇、BeO矮妥、ALN菊、BN穗亨持、金刚石非沥绰、衰减瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接工艺和可靠性问题逼互胯,交流具体创新意义的新配方缴、新工艺和新材料的科学成果界丧。
4河、高温瓷釉的制造其睹、性能和应用瘸肝。
5连蓬、真空开关管壳用材料牢。包括Ag-Cu-Ni吾楼,Ti-Ag-Cu和Cu-Cr合金等灌。
6膳、陶瓷用粉体劝,包括亚微米鞍苦航、纳米粉体的应用囱搞恼。
7哗、特种封接工艺伍广玫,包括非氧化物封接耻纶犊、薄膜金属化石、纳米金属化抛袱、共烧技术以及高强度高气密性封接胖卯到。
8妈、支撑技术堪侥洗。例如新型窑炉吮、高性能推板和耐火砖通桃阀,纯水和气体介质等刷残阑。
9翱、现代企业管理褐鲍,标准化工作和环境保护和节能技术碌凭揭。
10丁、性能测试嗅诽,显微分析和其他相关技术环厢敞。


二芯革、征文要求兰趣百:
1避雌肩、内容重点突出舱煽聪,文章通顺嗽漆,文字简练讼沽懂,标点符号箩啦、单位和图形规范抽浦没,数据准确媒,从未在公开刊物上发表瞪。
2墓式、凡经审读合格录用的论文均可在本次会议上宣读驮,专集由《真空电子技术》杂志社承办出版累蓖抡。
3情、文稿要求通过电子邮件发给征文联系人汰,务必标明“会议征文”字样和个人详细的联系方式完藏。
4乒悸、收稿日期截止在2012年7月1日南平,所投稿件请自留底稿痰先翱,录用与否概不退稿巷权稍,录用后电话通知刃。
5戈阿叔、技术稿件组成逢:题目宝膊、作者辰莆醛、工作单位朵、摘要搞骄、关键词登讥币、引言独、正文乳单、参考文献厦。
希望有关企业共、事业单位论、研究所南识骑、院校的领导瘫催、专家冯味钞、教授和工程技术人员积极投稿咐孔,大力支持律稼洽。


三固、征文联系人确:
应文娟纯:010-84560722 高陇桥抛:010-84352207 邱军哭替:010-64333691
电子邮箱岸低:
[email protected]  [email protected]
中国电子材料行业协会
真空电子与专用金属材料分会

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